Especificações:
- Formato: UDIMM
- Pinos: 288
- XMP-Ready
- Plug & Play
- Velocidades: 2666MHz
- Latências CAS: 16
- Voltagem: 1.2V
- Capacidades de módulo: 8GB
- Temperatura de operação: 0o C até +70o C
- Temperatura de armazenamento: -40o C até +85o C
- Cor do PCB: Preto
- Cor do dissipador de calor: Preto
- Dimensões do Módulo: 133.35mm x 34.10mm x 7mm
 
Destaques:
- Design do dissipador de calor de perfil baixo atualizado 
- Upgrade de alto desempenho a um preço acessível.
- Perfis Intel XMP-Ready otimizados para os chipsets mais recentes da Intel.
- Funcionalidade Plug & Play nos módulos até 2666MHz.